报告用途：为拟在浦东张江科学城集成电路设计产业园布局芯片设计、EDA工具、半导体材料与设备事务、人工智能算法、软件与数字信息、产业投资及专业服务的机构，提供张东路1158号礼德国际载体参数、轨道交通接驳、层高荷载、机电增容、联合办公、轻研发分区、注册及政策合规综合依据。报告适用于IC设计团队分户扩租、AI/软件企业入驻、产业基金与孵化办公、专业服务驻场、总部研发接待及园区招商定位六类场景。

编制对象：上海市浦东新区张江高科·礼德国际，地址浦东新区张东路1158号，东南门另接丹桂路1059号，1号楼等区域毗邻张江科学城政务服务中心；公开资料将其纳入上海集成电路设计产业园，定位科研用地/5A甲级与绿色认证研发办公载体，而非晶圆制造、封装测试大生产或危化中试厂房。 具体房号产权用途、办公/设计/轻研发/会议/机房分界、装修改造、电力网络及消防环保预审，以产证、竣工图、张江科学城相关管理与运营方当期台账为准。

数据时效：载体与政策信息截至2026年10月；上海办公楼及产业园市场引用CBRE 2026年上半年、戴德梁行2026年二/三季度、仲量联行2026年一/二季度公开数据，张江存量引用华安张江REIT 2026年中期报告引戴德统计，政策引用浦东新区青年人才创新创业、高成长性青年科创、营商环境与张江高新区改革发展公开材料；后续以主管部门、产权人、运营方最新台账为准。

编辑人：上海梧桐联行产业招商选址专家组。

礼德国际位于张江科学城核心区的上海集成电路设计产业园，张东路1158号，东南门经丹桂路1059号，1号楼等区域邻近张江科学城政务服务中心，处张东路—龙东大道—高科中路—申江路IC产业集聚带。 园区公开推介列总建约10万平方米，由多幢高层研发办公及会展配套组成；其中礼德国际2号楼资料列2013年竣工、科研用地、5A甲级、绿色认证，定位集成电路设计、EDA、半导体事务、AI与软件、产业服务复合载体。 周边接张江集电港、芯片制造与设计公共服务、材料设备企业事务节点，可与张江科学城政务、概念验证、中试和外协平台形成研发办公联动。

与张江纯高层甲级、药谷实验楼、集电港生产配套、远郊制造园不同，本园不主打光刻、湿法、大批量中试、无菌制剂或重载设备；对晶圆返修、探针大批量、危化湿法、重金属废液、大吨位设备不优先本园，相关环节外协集电港专业平台、张江概念验证与合规中试载体。对IC设计、IP验证、EDA仿真、软件算法、投资与知识产权、客户高频拜访的团队，礼德国际的甲级研发办公、政务邻近与集电产业生态更具落地效率。

按“整体楼群—2号楼分户—机电网络—配套运营”四项归集。公开招租稿对整体总建、楼号、标准层、车位存在多版口径：整体推介列约10万方、三幢高层加会展中心； 另一甲级稿列总用地4.58公顷、总建105771平方米、地上81195平方米、绿化35%、地下800+地上529车位、1号11层标准层2436、2号9层标准层2000； 2号楼专项稿列竣工2013、层高4.2米、得房88%、荷载250公斤/㎡、电力120瓦/㎡、客3货2、可租150—2000平方米。 以下取可交叉验证部分作初筛，签约前以目标房号竣工图、产权与运营台账复核，不跨楼号套用。

整体与楼群参数：张东路1158号整体公开推介总建约10万平方米，集成电路设计产业园核心区； 若按单栋甲级稿，1号总建约26198平方米、11层、标准层约2436平方米，2号总建约16641平方米、9层、标准层约2000平方米，5号/其他楼号以运营方当期平面图为准。 整栋或大标准层可承载IC设计部门、EDA团队、AI算法中台、产业基金办公；分户150—2000平方米可适配5—10人IP小组、15—40人前端/验证、40—80人整层研发。 科研用地与甲级办公混合场景下，工商注册、研发用途、共享会议、机房改造应逐房号确认。

层高与荷载参数：2号楼专项列标准层高4.2米、得房约88%、楼板250公斤/㎡； 若参照整体甲级稿，部分楼栋标准层高可到2.85米净高口径，不同楼号应分别取结构图。 普通办公家具、PC、小机柜、轻实验台、会议大屏可按研发办公初筛；EDA大内存仿真机柜、AI训练GPU、低温存储、显示墙、样品架应单独出点荷、楼面分布与加固方案。250公斤/㎡不满足大吨位半导体设备、重载样机、整层高密度机柜默认部署，未出结构图前不承诺“全楼机房、全楼可承重”。

机电与网络参数：2号楼列电力120瓦/㎡、客梯3部、货梯2部，公开甲级稿另见中央空调独立控制、电信联通移动三网等配置； 整体楼群若按1号/2号分设，电梯、空调分区、配电柜、弱电井应分别核算。IC设计、EDA、AI推理、知识产权数据存证对供电连续性要求较高，单房号应做变压器余量、UPS、精密空调、双路及弱电井复核。张江核心可接三大运营商，但高算、低延迟、等保密评不按“普通宽带入户”默认交付；独立机房应做气体灭火、访问审计与物理隔离。

配套与运营参数：公开资料列园区邻近张江科学城政务服务中心，周边配员工餐厅、咖啡轻食、便利店，张江科学城人才公寓约26万平方米/5000套、张江国际社区规划约34万平方米/3700余套可作人才居住配套； 具体楼宇物业费率、中央空调时长、车位月租、会议室计费以运营方当期合同为准。招租稿出现物业费24—28元/㎡/月、停车350—某标准不等、租金2—3元/㎡/天等多版口径， 本报告不采用单一营销报价作定论，只作为询价区间参考，最终以房号、交付标准、含能耗范围和空置台账确认。

轨道交通：礼德国际周边公开接驳信息较杂，2号线广兰路为常用换乘节点，13号线银冬路、丹桂路（在建/延伸）列入集电港与礼德周边资料； 张东路1158号经园区穿梭班车接广兰路，实际步行受张东路/丹桂路门岗、1号/2号大堂、政务中心入口影响会有差异。 2号线东至浦东机场、西经世纪大道/人民广场至虹桥，可换13号线接张江人工智能岛、中科路研发集群，换4/6/9/14覆盖陆家嘴、徐汇、前滩。夜班研发、客户审计、机场接送应核地铁末班与出租车/网约车替代，不把单一“广兰路距离”或“丹桂路130米”硬套全楼。

公交与短驳：张东路、丹桂路、高科中路周边可接浦东1路、1058路及张江内部公交； 至集电港核心、药谷、金桥、御桥按中环/申江/罗山分别建模。对IC客户拜访、IP尽调、投资路演、政务办理、轻样品快递具备“张东路主干+广兰路/中科路接驳”效率；对17.5米大货、危化槽车、大批量晶圆不优先本园，应改集电港外围或专业物流。

公路与枢纽：经张东路接高科中路、龙东大道、中环/外环，至浦东机场约30分钟为招租参考值，实际随路况浮动； 龙东大道2380号周边另列停车资源，说明货车与自驾可从张东路/龙东双方向进入。 研发办公以员工通勤、客户访客、小件样品/文档送检为主；重型设备卸货应提前确认目标楼号货梯载重、地库限高与张东路临时停靠方案，不把甲级大堂当货运主入口。

集成电路设计产业园层面，本园处“张东路—高科中路—龙东大道—申江路”IC集聚区：向东经高科中路/申江路接集电港制造与设计配套，向北经龙东大道接张江北部研发与政务，向西北经罗山/中环接金桥智造、外高桥服务外包，向南经华夏/中环接御桥数字与数据服务。华安张江REIT引戴德统计，上海商务园区存量约1636万平方米，张江约526万平方米、占比约32%，至2027年新增供应预计约156万平方米； 张江主导IC、生物医药、AI，礼德的价值不在单层大生产，而在“集电产业邻居+政务邻近+甲级研发分户+EDA/AI外协”。

产业半径上，礼德自身适合芯片设计、EDA、半导体材料设备事务、AI算法、软件与产业基金；集电港补制造中试与设备验证，张江科学城公共技术补IP、流片服务、分析测试，金桥补智能硬件制造，药谷补半导体+生物信息交叉。对“张江注册+集电客户高频+设计分户+概念验证外协”的团队，礼德比纯高层CBD更贴IC事务，对晶圆、危化、无菌、重载应外移专业基地。

第一，集电设计产业园甲级分户与“设计+事务+政务”优势。张东路1158号处集成电路设计产业园，2号等楼列4.2米层高、88%得房、150—2000平方米分户、整栋/标准层可组合； 对IC前端、验证、后端、IP授权、晶圆代工事务、材料设备销售办公室具备即租即研条件。对照仲量2026二季度产业园整体租金约3.3元/㎡/天、净吸纳与科技互联网需求活跃， 戴德二季度甲级6.42元/㎡/天、空置22.5%， 礼德比价应摊科研用地、绿色认证、集电邻居、120瓦增容、4.2米层高与政务接驳，不以纯甲级日租单因子判断。

第二，EDA/AI轻算与120瓦增容的机电弹性优势。2号楼120瓦/㎡基础电力、客3货2、中央空调独立控制，可支撑办公、EDA工作站小集群、AI推理轻算与会议系统； 对大内存仿真、版图大文件存储、推理训练应单房号做UPS、精密空调、双路和弱电井。相较2.9米旧低层，4.2米层高更适吊顶新风、桥架、小机柜；但整层GPU、时序仿真大集群、冷存储不按120瓦/㎡默认满负荷，需增容论证。

第三，张江科学城政务中心邻近与产业服务优势。1号楼等区域邻近张江科学城政务服务中心， 对IC企业注册、人才落户、知识产权、项目申报、投资对接可减少跨区跑动；园区若配共享会议、展示与会展空间，可承接客户尽调、流片进度汇报、半导体供应链交流。该优势不替代出口管制、技术合规、等保密评与药监/环保专项，涉外IP、加密设计与军工配套应单做合规流程。

第四，绿色甲级与人才公寓组合优势。公开资料列礼德相关楼宇绿色/LEED铂金认证口径、 张江人才公寓约26万方面积/5000套、国际社区规划34万方/3700余套； 对IC设计、EDA、AI算法等加班型团队，可降低通勤与住宿摩擦。相比远郊制造园，礼德强在白领研发与投资人接待；相比小低层孵化器，强在标准层大、电梯分区、政务与集电生态更完整。

第五，IC+AI+产业基金生态招商优势。公开推介列园区周边/集电港生态含中芯系、SEMI、灿芯、中芯聚源等列名信息， 礼德可承接设计企业、材料设备事务、产业投资、知识产权与专业服务，形成“设计办公+概念验证外协+中试代工对接+基金路演”闭环。但该优势不替代流片良率、工艺PDK、出口合规与第三方封测资源，重资产环节仍外协集电港与合规代工。

基于公开推介与招租资料形成“IC设计/制造服务、半导体设备材料事务、EDA/AI软件、产业投资与专业服务”四类示例，正式招商手册须做工商注册地址、物业合同、实际人员、实际业务四方核验。招租稿列“中芯国际、SEMI”等，若仅作产业园生态或周边产业资源参考可保留；若作为礼德某房号入驻主体，必须以产权人、运营方及企业确认函为准，不把集电港生态等同于礼德本楼入驻。

集成电路设计与制造服务样本：公开推介列礼德/集电港相关生态含灿芯、中芯聚源等； 可代表IC设计、IP、流片服务、产业投资方向办公。前端架构、RTL、验证、后端版图、DFT可在分户或整层落地；光罩、晶圆、探针、封装大批量外协代工与集电港公共平台。涉及工艺 secret PDK、加密IP、客户数据应按NDA与等保隔离。

半导体设备材料事务样本：材料销售、设备售后、工艺支持、供应链协调可入礼德分户；真空、湿法、离子注入等实体调试不放在办公区，外协设备厂商实验室与集电港中试。样品小件、技术文档、客户培训用会议间；大件演示机、化学品桶、废气处理不进甲级办公层。

EDA与AI软件样本：EDA工具支持、AI辅助布线、良率分析、半导体数据分析可入4.2米层高分户；大规模分布式仿真、模型训练、专利文本生成应单房号做高算、存储、UPS与访问审计。普通开发、售前、客户成功用标准办公；涉及加密授权服务器不接公共弱电井。

产业投资与专业服务样本：半导体基金、FA、知识产权、专利代理、法务财税可入整层或小分户；尽调数据室、交易文档、投后管理系统做独立权限。IC+AI交叉项目可用联合会议与会展空间做路演，但不把办公区当实验室或中试车间。

按创业、科技、人才、产业四类作合规简述，所有空间、平台、基金、服务以年度申报指南、项目评审、实际服务协议为准，不采用按缴纳税款比例返还或承诺税收奖励的安排。第三方材料中“按税减免、返税包租、固定比例房租返还、直租特价必拿补贴”等表述不纳入本报告正式结论。

创业与孵化政策方面，浦东青创与张江孵化体系可提供优惠创业空间、企业注册、政策咨询、知识产权、投融资对接和导师服务；礼德可作为集成电路设计、AI软件、半导体事务团队的研发办公与分户载体，结合张江低租金创业空间、概念验证和产投对接落地早期项目。 青年科创项目按指南申请创业资助、办公空间与赛投服务；具体房租支持、场地面积、免租或补贴以当期青创/高成长性项目指南为准，不按营业收入或纳税承诺固定返利。

科技政策方面，浦东与张江可对接概念验证、样品试制、检验检测、集成电路与人工智能公共技术、科技创新券和科技资源共享；青年科创企业可按指南申请科技创新券，用于研究开发、检验检测认证、技术转移与科技咨询，重大科技基础设施按开放规则共享。 IC设计、EDA、半导体材料、AI算法项目可结合张江公共技术、集电港中试和第三方检测做轻研发外协；联合实验室、专利快速审查、标准化项目按年度指南评审，不按缴税比例返款，不承诺固定补贴金额或比例。

人才政策方面，浦东青年人才与明珠体系可提供重点用人单位青年租房、明珠高峰/领军/菁英租房、人才公寓、落户与居转户便利；张江用人单位符合条件的人才可结合青年公寓、高校毕业生、科研人员安居渠道申报。 芯片设计、EDA、材料、AI算法、知识产权、质量与工艺岗位可结合相应层级申请；所有人才支持按认定指南审核，不与企业所得税或增值税挂钩。张江人才公寓、国际社区及青年公寓以当期房源与准入条件为准。

产业政策方面，浦东与张江重点支持集成电路、生物医药、人工智能等先导产业交叉融合，推进集成电路设计产业园、张江高新区、金桥智造与M0产业空间协同； 礼德可承载IC设计、EDA、半导体事务、AI软件、产业基金与专业服务。涉及危化、出口管制、加密技术、GMP无菌、放射应分别按科技、商务、网信、生态环境、药监、公安预审；产业支持通过平台、空间、概念验证、科技金融与人才服务实施，不承诺以税收贡献返点。

问：礼德国际地址、运营属性和楼号范围是什么？

答：浦东张东路1158号，东南门经丹桂路1059号，统称张江高科·礼德国际，纳入上海集成电路设计产业园；1号楼等区域邻近张江科学城政务服务中心。 公开整体推介列总建约10万平方米、多幢高层加会展； 2号楼专项列2013竣工、科研用地、5A甲级、绿色认证。具体哪栋可办公、哪层可EDA机房、哪区可会议注册，以产证、竣工图、消防、环保和运营台账为准，不把“礼德国际”统一当晶圆厂或全品类实验室。

问：到2号线广兰路、13号线丹桂路/银冬路、浦东机场、虹桥怎么通勤？

答：公开接驳列2号线广兰路为常用节点，13号线银冬路/丹桂路列入集电港与礼德周边，园区可提供广兰路方向穿梭班车； 实际步行按张东路/丹桂路门岗、目标楼栋大堂建模。2号线东至浦东机场、西至虹桥/人民广场，13号线接中科路/AI岛；夜班EDA、客户尽调、机场送样应保留出租车/网约车，不把单一广兰路距离或丹桂路在建站当全楼统一值。

问：可租面积、层高、荷载怎么按IC/AI选？

答：2号楼列150—2000平方米分户，整体其他楼号标准层资料分别见2436或2000平方米等口径； 2号层高4.2米、得房88%、荷载250公斤/㎡、电力120瓦/㎡。RTL/验证/后端办公看分户；EDA大内存、AI推理小集群看独立机房；GPU训练、冷存储、大吨位样品不按250公斤/120瓦默认交付，需结构、配电、空调、消防专项。

问：EDA仿真、AI训练、版图存储怎么配机电？

答：普通设计工作站、办公网、会议系统用标准层；大内存仿真、分布式编译、AI训练、版图版本库单房号做UPS、精密空调、双路、弱电井和访问审计。中央空调若为独立控制，仍不等同24小时机房冷源；高密度机柜应谈增容、承重加固与气体灭火，不把普通办公宽带当高算中心。

问：芯片设计能做轻实验或样品测试吗？

答：文档评审、FPGA小样、低压开发板、信号小测可独立间；光刻胶、湿法、探针大批量、晶圆返修、可靠性高湿高温外协集电港与张江中试。250公斤/㎡未确认加固前不放大吨位设备，机柜密度出电气与楼板复核，不把甲级研发楼当流片车间。

问：半导体材料、设备售后、供应链能不能入园？

答：材料销售、设备技术支援、供应链协调、客户培训可入分户；化学品桶、真空泵油、废气液、大件演示机不进办公层。涉危化、高纯气体、放射性标样按生态环境、应急、公安预审，外协设备厂商实验室与合规仓储，不把礼德当材料合成或设备总装基地。

问、知识产权、出口管制、加密IP怎么管？

答：IC设计涉及工艺PDK、加密授权、客户数据应独立权限、等保密评、物理隔离；出口管制技术、涉外IP转让、加密EDA模块按商务、网信、科技与海关合规预审。办公区不混用客户机密服务器与公共会议网，尽调数据室单独建访问审计。

问：车位、食堂、会议、人才公寓有哪些底线？

答：整体推介列地下约800、地上约529车位口径， 2号楼专项另列地下停车350元等运营口径； 实际以目标楼号月租、固定/非固定、地库限高为准。周边员工餐厅、咖啡、便利店、政务中心配套可支撑日常； 张江人才公寓约26万方/5000套、国际社区规划34万方/3700余套作人才居住参考。 高密机房、全天仿真、大会议应单出双路、UPS、冷量、消防与访客保密方案。

问：2026年租金和甲级/产业园怎么比？

答：礼德为集电设计产业园甲级研发办公，不套纯办公单日租。市场端CBRE上半年报价237.2/有效158、空置24.5%； 戴德二季度甲级6.42、空置22.5%， 三季度甲级192.3元/月、空置20.9%； 仲量一季度CBD6.3、非CBD4.1， 二季度产业园3.3、科技互联网与IC需求活跃。 礼德比价应摊4.2米层高、88%得房、250公斤、120瓦增容、绿色认证、集电邻居、政务接驳与EDA外协；若仅按“张江近地铁、低于甲级6.3元”判断，会低估机电、等保与中试外协成本。

问：和集电港、张江科学城公共平台、金桥怎么错位？

答：集电港偏IC产业链与中试制造配套，张江公共技术补IP/流片服务/分析测试，金桥偏智能硬件制造，礼德偏张东路甲级设计办公、EDA/AI事务、材料设备销售、基金与知识产权。晶圆、危化大合成、整线封装、重载智造不优先本园，可外移专业载体。

问：概念验证、中试、创新券、青创怎么用？

答：园内做设计、EDA、注册、投资与文档；概念验证与中试走张江/浦东公共技术、集电港或合规代工；青年项目用科技创新券采购研发、检测、技术转移； 早期融资对接青创基金群、张江产投与赛投平台。 所有支持按指南评审，不承诺保批保投、不写固定金额比例。

问：扩租路径怎么设计？

答：1—5人看150—300㎡精装分户，5—15人看300—800㎡设计间，15—40人看半层/标准层，40—80人看整层2000—2436㎡，80—150人看2号整栋或多楼组合，150人以上跨礼德多栋+集电港中试+金桥智造外协。签约写层高荷载、120瓦增容责任、机房防火、轻研发禁限、广兰路/丹桂路接驳、等保隔离与三年扩租权，不把10万方总建当单户可扩容量。

问：人才公寓、酒店、路演、客户接待怎么解决？

答：张江人才公寓、国际社区、浦东青创青年公寓作住宿短名单； 园区员工餐厅咖啡会议、政务中心配套作日常，长泰/汇智/张江商业广场作商业，周边酒店作客户住宿；IC路演用共享会议+会展配套+广兰路/中科路接驳。具体公寓空置、会议面积、车位月租以运营与人才平台当期台账为准。

专家组按“载体—交通—产业—市场—政策—风险”六层给出结论。

载体层，礼德核心卖点是张东路1158号集电设计产业园、整体约10万方多栋加会展、2号2013竣工/4.2米/88%得房/250公斤/120瓦/客3货2/150—2000分户、邻近政务服务中心、绿色甲级与集电生态； 优势在IC设计、EDA、半导体事务、AI软件、基金与知识产权分户，劣势在250公斤不适重设备、120瓦仅基础配电、不同招租稿总建/楼号/车位/物业费口径不一、甲级楼不适合晶圆与危化中试。所有房号应拿竣工图核层高净高、荷载、机电、消防、空调、弱电、车位与可改造范围，不跨2号/1号/整体铂金中心旧参数套用。

交通层，2号线广兰路+13号线丹桂路/银冬路在建/延伸+张东路公交+龙东/中环构成“集电通勤+政务短驳”模型； 对IC设计、EDA、材料设备、投资、知识产权、政务办事高匹配，对大货、危化、晶圆、冷链低匹配。招聘应把“广兰路接驳/丹桂路远期、夜班仿真、客户保密访客、人才公寓接驳、机场送样”全折现，不把单一广兰路距离或班车时长当全楼统一值。

产业层，优先招芯片设计、EDA、IP、半导体材料设备事务、AI算法、软件与网络安全、产业投资、专利法务；不优先招光刻、湿法、大批量中试、无菌、GLP、重载制造。集电港补制造中试、张江公共技术补流片与测试、金桥补硬件、礼德只做“张东路甲级设计+政务邻近+EDA/AI轻算+概念验证外协+基金路演”。

市场层，CBRE 2026上半年写字楼空置24.5％、报价237.2/有效158， 戴德二季度甲级6.42、空置22.5％、 三季度192.3元/月、空置20.9％， 仲量一季度CBD6.3、非CBD4.1、 二季度产业园3.3、科技互联网与IC主力； 张江商务园存量约526万方、全市约1636万方、至2027新增约156万方。 礼德比高层CBD更贴IC设计，但4.2米层高、88%得房、250公斤、120瓦、绿色认证、政务接驳、集电外协应全摊；若仅按“集电核心、低于甲级6.3元”招商，会忽视高算增容、等保、PDK隔离与中试外协成本。

政策层，浦东青创空间与高成长性项目、科技创新券与概念验证中试、青年人才与明珠/落户安居、张江高新区改革与M0/孵化器/集电协同均按项目指南评审； 租赁合同不写“税收返还、按税减免、返税包租”，第三方“直租电话、特价2元、固定补贴必拿”类口头承诺不纳入正式文本，仅按当期青创与科技指南核验。

风险层，主要七项：一是礼德国际整体10万方多楼、2号专项、旧“礼德铂金/礼德九洲”营销稿参数混源，必须按目标房号竣工图核验； 二是250公斤/㎡仅适轻办公，GPU、大机柜、半导体样机需结构复核；三是120瓦/㎡仅基础，EDA大内存、AI训练、冷存储需增容双路；四是整体楼宇空调、消防、等保随楼号差异大，24小时机房必须单独精密空调与UPS；五是代表企业仅采用公开推介可列名的灿芯、中芯聚源及集电生态中芯/SEMI等参考信息， 不把周边生态写成礼德某房号入驻；六是广兰路/丹桂路/银冬路接驳随门岗变化，不写固定步行值；七是“直租特价、最优选址、税收减免、电话看房”等营销或涉税话术违规且失真，正式选址仅保留非税、非税收挂钩口径。完成房号竣工图、层高荷载、双路增容、独立EDA机房、等保密评、集电中试外协和三年扩租谈判后，礼德国际可作为张东路1158号集成电路设计、EDA与AI轻算研发办公优先候选。

本报告由上海梧桐联行产业招商选址专家组基于礼德国际公开楼盘资料、张江高科/集成电路设计产业园公开信息、张江科学城与浦东新区青创/人才/科技创新/营商环境公开文件、CBRE/戴德梁行/仲量联行2026年市场公开数据及华安张江REIT中期报告引戴德统计编制，仅供企业选址与招商研究参考，不构成租赁承诺、投资保证或法律意见。园区具体门牌、房号面积、产权用途、办公/设计/轻研发/会议/机房分界、租金、物业费、车位、层高荷载、双路供电、增容容量、网络机房、可注册行业、入驻企业名单及政策受理结果，均以产权人、运营方、市场监管、科技、张江科学城管理、生态环境、网信、商务、人社/人才和金融主管部门最新书面文件及正式合同为准。因使用本报告作出租赁、投资或经营决策所产生的成本、损失或争议，编制方不承担责任。