报告用途：为拟在浦东张江科学城上海集成电路设计产业园布局芯片设计、EDA与IP、AI芯片与行业大模型、软件与信息技术、半导体设备材料事务、芯片测试管理、金融科技术中后台及企业总部的机构，提供集设园整体范围、代表载体参数、2号线广兰路/13号线高科中路与丹桂路接驳、产业平台、入驻生态、注册及政策合规综合依据。报告适用于IC设计分户与独栋总部、EDA/IP企业、AI/软件成长团队、测试与科技服务、成长期扩租及张江集设园整体招商定位六类场景。

编制对象：上海市浦东新区上海集成电路设计产业园，2018年11月28日揭牌，规划约3平方公里，四至东至外环高速/外环绿地、南至高科中路、西至申江路/中环、北至龙东大道，由张江高科等相关主体滚动开发运营，覆盖集电港、集贤/集智/集鼎/创芯/创澜、集云天地、矽岸、科技领袖、盛银、礼德、集创公园等组团。 本园为集成电路设计研发与产业服务集聚区，不主打晶圆制造、湿法、大批量封装、危化合成或重载生产；具体房号产权用途、办公/商业/机房/测试/会议分界、装修改造、配电空调及消防环保预审，以各项目产证、竣工图、张江科学城管理与运营方当期台账为准。不同组团招租渠道对总建、标准层、层高、物业、车位存在多版口径，本报告仅采用可交叉验证项，未统一项以现场竣工资料为准。

数据时效：载体与政策信息截至2026年10月；上海办公楼及产业园市场引用CBRE 2026年上半年、戴德梁行2026年二/三季度、仲量联行2026年二季度公开数据，张江存量引用华安张江REIT 2026年中期报告引戴德统计，轨交引用上海地铁13号线东延伸公开进展，政策引用浦东青创15条、科技创新券、明珠人才、张江高新区改革与营商环境公开材料；后续以主管部门、产权人、运营方最新台账为准。

编辑人：上海梧桐联行产业招商选址专家组。

上海集成电路设计产业园位于张江科学城核心北部，规划约3平方公里，2018年揭牌时被列为上海首批特色集成电路集聚区，首批合作/入驻资料涉及紫光集团、韦尔半导体、兆易创新、阿里巴巴等；截至2024年园区设计业规模由2018年340亿元增至1127.5亿元，2025年进入2.0阶段并启动硅光、RISC-V、时空信息、量子湾等细分集聚方向。 园区整体不是单栋写字楼，而是“高层研发分户+低层独栋总部+公共技术平台+孵化器+中试外协”的复合载体群：集电港与矽岸偏成熟研发测试，集云/集贤/集智/集鼎/创芯偏新载体与总部，科技领袖/盛银偏独栋与标准分户，礼德/集创公园偏集电设计办公与商业配套。

与张江药谷实验楼、集电港中试厂、中区160米新甲级不同，集设园不主打光刻、湿法、探针大批量、危化合成、无菌制剂或GLP动物。对RTL/验证/后端/IP评估/低功耗分析、EDA工具链、AI芯片软硬件协同、软件与云、芯片测试管理、半导体设备材料事务办公，高层可分户、独栋可独立门禁；对晶圆返修、大批量有机合成、重型机床、大批量封装不优先本园整体，相关环节外协集电港公共中试、张江概念验证平台及专业制造基地。

按“整体片区参数—代表新载体—成熟独栋/标准楼—公共平台”四项归集。各子项目总建、层高、荷载、配电、空调差异较大，带看应按目标楼号复核，不把全园套统一数值。

整体片区参数：规划约3平方公里，四至外环/高科中路/申江路/龙东；公开产业手册列4平方公里口径用于“千亿百万”空间目标，3平方公里为揭牌核心区口径，带看以具体组团门牌为准。 设计企业、EDA/IP、AI芯片、软件、测试、设备材料事务可分层落位；大内存EDA、GPU训练、测试数据库、金融行情双活不默认按普通办公供电，需要单楼做增容与机房专项。

代表新载体参数：集云天地盛夏路669号，公开资料列总建约20.8—21万平方米、2栋约100米办公楼+文化/商业配套，标准层约2700—3300平方米、313平方米起租，标准层高4.2或4.5米（不同招租稿差异）、大堂挑高约8—10米，楼板承重约300公斤/平方米，配电约100瓦/平方米可增容，6客1货，中央空调工作日时段+可加独立空调，2026年分批交付； 集贤/集智/集鼎/创芯/创澜按招租资料列总建分别约26.5万、25.2万、22万、15万、16万平方米，层高4.5米、首层5.4—6.9米不等，标准层承重约3.0—3.5kN/平方米、首层最高7.0kN/平方米，配电约150瓦/平方米，适配EDA小机房、轻量测试与研发总部。 上述首层高承重、150瓦配置更适合样机准备、小机柜、轻量测试台；大批量可靠性老化、失效分析、探针中试仍外协专业实验室。

成熟独栋与标准楼参数：科技领袖之都张东路1387/1388，整体约80栋、3—5层、单栋1000—5000平方米，首层4.3或4.5米、标准3.9米，首层500公斤/其余250公斤，VRV24小时、100瓦可增容； 盛银盛夏路666/银冬路122，A/B/C三栋3层各约1820平方米、D/E十层标准约1500平方米，层高4.5米，VRV24小时，独栋与标准层物业分档；矽岸秋月路26号，4高+5沿河独栋，高层标准层850—1500、小独栋280—860，多联/VRV、3客1货、部分楼100瓦可增容、6号楼芯片测试公共平台； 礼德、集电港一期等按各自竣工图复核层高荷载。低层独栋优势在独立门禁、独立空调、低候梯压力，劣势在单栋标准层小于新甲级、跨栋协同靠园区动线。

公共平台参数：园区公开平台含上海集成电路技术与产业促进中心、上海硅知识产权交易中心、国家“芯火”双创平台张江基地、EDA/IP创新中心、张江芯片测试公共服务平台、中国（浦东）知识产权保护中心、浦东国际人才港、上海科创海关驻点等； 平台提供IP交易、测试协同、流片服务对接、专利快速审查、进出口通关咨询，但不替代企业自有等保密评机房，也不替代晶圆/中试硬件能力。

轨道交通：2号线广兰路为现状主接驳点，集电港/科技领袖/盛银/矽岸距离公开约0.8—1.3公里不等，实际受组团门岗、目标楼号、广兰路出口影响会有差异； 13号线东延伸张江路—高科中路—丹桂路，全长4.52公里、新设高科中路与丹桂路两站，2025年12月区间盾构贯通、车站主体封顶，后续铺轨、机电、装修按计划推进，具体初期运营时间以申通地铁公告为准。 高科中路站邻近张东路/高科中路与集辰中心TOD，丹桂路站服务集电港东翼与集设园核心； 2号线接陆家嘴、南京东路、虹桥，13号线串联张江中区、世博、南京西路，可换4/6/9/14覆盖徐汇、前滩、浦东其他商务区。IC尽调、EDA夜跑、测试送样、金融轮班应同时核地铁末班与出租车/网约车替代，不把单一“广兰1.2公里”或“13号线500米”作为全园统一步行值。

公交与短驳：周边公开含张江1路、浦东1路、609/609区间、636、浦东11路、1014、1105及张江有轨电车等，按秋月路/盛夏路/张东路/申江路/高科中路分别建模至集电港、金科路药谷、张江高科、人工智能岛。 对IC客户、IP供应商、测试送样、软件送审、知识产权事务具备“广兰+高科/丹桂+中环”弹性；对17.5米大货、危化槽车、大批量晶圆盒、冷链不优先本园办公组团，应改集电港中试或专业物流。

公路与枢纽：申江路接中环高科中路/申江路匝道，高科中路接龙东、外环、罗山，盛夏路/张东路接组内各园；公开接驳口径列中环约1.2公里或申江路5分钟级、机场约23公里/20分钟、虹桥约35公里/40分钟，均按路况参考。 高层与新甲级以员工通勤、客户访客、小件样片/文档送检为主；服务器、GPU整机、测试设备大件卸货应提前确认目标楼货梯、地库限高与张东路/申江路/秋月路临时停靠，不把商业配套广场当货运主入口。

张江科学城层面，集设园处“申江路—高科中路—龙东—外环”IC研发带：向东经金科路接药谷与中区AI，向北经广兰路/2号线接张江高科与陆家嘴方向，向西经申江路/中环接金桥智能硬件与银行卡产业，向南经高科中路接御桥数字与康桥制造。华安张江REIT引戴德统计，上海商务园区存量约1636万平方米，张江约526万平方米、占比约32%，至2027年新增供应预计约156万平方米； 仲量2026二季度产业园净吸纳20.5万平方米、空置31.7%、租金3.3元/平方米/天，非CBD办公4.1元、甲级6.3元，科技互联网与集成电路为主力。 集设园价值不在单层大生产，而在“设计总部+EDA/IP+测试平台+13号线东延+中环”的事务型芯片研发集群。

产业半径上，本园自身适合芯片全设计链路、EDA/IP、AI芯片、软件云、测试管理、设备材料事务、科技金融中后台；集电港补中试与公共技术，药谷补临床前与注册，人工智能岛/模力社区补大模型与机器人演示，金桥补智能硬件，银行卡产业园补金融数据处理。对“张江IC注册+高层分户或独栋+VRV/增容+测试外协”的团队，集设园比中区新甲级更贴研发成本，比纯厂房更贴办公与生态；对光刻、湿法、探针大批量、危化大合成不优先本园。

第一，3平方公里IC设计全产业链生态优势。园区集聚设计、EDA/IP、装备材料、封测服务与产业服务，公开历史资料列设计企业200余家、装备材料与封测服务企业若干，并配套ICC、芯火、硅IP交易、测试平台； 从前端架构、验证、后端到流片后数据分析均可同园找供应商与客户。相比通用写字楼，集设园对IC企业招聘、IP采购、测试外协、专利申报效率更高；相比晶圆厂，强在设计与生态、弱在制造硬件。

第二，高层新载体+低层独栋双产品矩阵。集云、集贤、集智、创芯、创澜提供整层总部与313—3300平方米分户，科技领袖、盛银、矽岸、礼德提供独栋或标准小分户；5人IC前端可进孵化器/小分户，30—80人验证后端可半层/整层，80—300人可独栋或多层组合。相比单一高层甲级，集设园可按团队阶段切换独栋门禁、24小时空调、标准层高与增容；相比纯厂房，不解决重载中试。

第三，EDA/IP/测试公共平台降低研发固定投入。芯火、ICC、硅IP交易、张江芯片测试平台可提供IP评估、测试协同、样片管理、流片服务对接； EDA大内存、GPU辅助、版图大文件仍按楼栋增容，不把公共平台当企业自有机房。该优势对初创IC、AI芯片、第三方测试办公尤其明显，可减少对自建高密机房的初期投入。

第四，2号线现状+13号线东延+中环的复合通勤优势。广兰路覆盖集电港/盛银/矽岸现状通勤，高科中路/丹桂路东延改善集辰、集云、集设园东翼接驳； 中环申江路/高科中路口降低客户、样片、设备小件通勤成本。周边天之骄子、维景、纳什/张江人才公寓、长泰、万和昊美减少外部配套；相比中区学林路新甲级，集设园弱在地标酒店会议集中度，强在IC垂直生态与按人扩租弹性。

第五，张江高科系与国企平台运营稳定性。集设园由张江高科等相关主体滚动开发，子项目涉及东湖、新张江、智互、杰辰等不同时期物业； 可注册、可孵化器、可独栋定制、可对接895/明珠杯/张江论剑等产业活动。该优势不替代具体房号空置率，带看仍以各运营方当期可租清单、租约到期表与扩租预留为准；国企/REITs运营稳定性可另行对接张江其他核心资产，不把未公开REITs属性写入本园结论。

基于官方产业手册、百科揭牌信息与公开招租生态形成“芯片设计龙头、EDA/IP与设备、AI与软件、测试与产业服务”四类参考，正式招商手册须做工商注册地址、物业合同、实际人员、实际业务四方核验。未提供房号与在租确认函的，仅作为生态列名，不写为“当前整栋独占入驻”。

芯片设计龙头样本：公开产业手册与揭牌资料列紫光展锐、韦尔股份、格科微、博通集成、兆易创新（首批/生态）、晶丰明源、南芯、芯导、聚辰、灿芯、思瑞浦、灵动微、英韧、瀚博、芯旺等； RTL/验证/后端/IP/低功耗可入高层分户或独栋，大内存EDA、版图大文件单做增容。光刻、湿法、探针、大批量封装外协集电港与专业厂；不把“集设园”名称理解为自带晶圆线。

EDA/IP与设备材料样本：平台侧列上海ICC、硅IP交易中心、芯火基地、EDA/IP创新中心；企业生态公开含应用材料、概伦电子、精测、聚跃检测、莱茵检测、SEMI、微电子装备等； EDA工具、IP评估、设备材料事务办公入新载体或独栋，设备装配、危化材料、大批量检测按专业实验室与环保预审。部分外企代表如英伟达、高通、AMD、亚德诺、博世汽车等仅按公开生态列名，实际办公房号、团队规模以物业与工商核验。

AI与软件样本：AI芯片、行业大模型、软件交付、SaaS、数据标注可入集云/集贤/矽岸/盛银；训练集群、分布式编译、大语料库单做机房。公开生态列寒武纪、亮风台、歌尔半导体、VIVO等部分张江关联团队作参考， 模型合规、客户生产数据、语料授权单房号做访问审计；张江可对接人工智能岛/模力及算力模型公共服务，本园不默认自建大型智算中心。

测试与产业服务样本：张江芯片测试公共服务平台、聚跃、莱茵及第三方检测可作样片测试、可靠性数据整理、报告办公参考； 大批量老化、失效分析、探针中试按集电港与专业实验室。知识产权、科技咨询、产业投资、人才培养可接浦东知识产权保护中心、上海集成电路行业协会、张江高科895、浦东青创基金群，但不把“产业服务”等同保批保融资。

按创业、科技、人才、产业四类作合规简述，所有空间、平台、基金、服务以年度申报指南、项目评审、实际服务协议为准，不采用按缴纳税款比例返还或承诺税收奖励的安排。第三方材料中“直租特价、最高免租、按税减免、返税包租、固定补贴必拿”等表述不纳入本报告正式结论；文内仅按非税收服务口径说明。

创业与孵化政策方面，浦东青创15条推进“两个100万”，到2027年底推出100万平方米以上低租金创业空间、100万平方米以上低租金青年公寓；青创项目可申请日租金不超过1元/平方米或按当期指南核定的优惠办公空间，优质项目可扩大至500平方米及以上，并提供企业注册、青创导师、人才招聘、投融资对接、知识产权、应用场景服务。 明珠杯、895创业营、张江论剑等赛会活动提供以赛代评、赛投联动与资本对接； 集设园早期IC/AI芯片团队可结合孵化器小分户，成长期转集云/集贤/独栋，具体创业空间面积与入驻条件以当期青创指南和各载体运营方为准，不按营业收入或纳税承诺固定返利。

科技政策方面，青年/科技型主体可申科技创新券采购研究开发、检验检测认证、科技咨询、技术转移等服务，公开青年创业企业创新券额度最高20万元，具体抵用比例与年度额度以科技部门当期指南为准； 集成电路、生物医药、高端装备、新一代信息技术可走专利快速审查通道，相关发明专利申请平均授权周期可由常规周期缩短，具体以知识产权部门当期规则为准。 企业可对接芯火、ICC、EDA/IP、芯片测试平台、概念验证与中试共享设施；联合实验室、标准制定按年度评审，不按缴税比例返款。

人才政策方面，浦东青创与明珠体系提供青年创新创业、低租金青年公寓、重点用人单位租房、明珠高峰/领军/菁英/工程师安居、实习住宿与交通、求职人才驿站服务；公开青年公寓可享一般不超2000元/月、重点单位青年人才2000元/月、明珠各层级3000—30000元/月等不同类型租房支持，求职青年驿站可免费入住最长15天，外省市/境外实习可申住宿补贴、本市高校实习可申交通补贴。 集设园IC设计、EDA、AI芯片、测试、设备材料岗位可按要求申报相应人才层级；所有人才支持按认定指南审核，不与企业所得税或增值税挂钩，具体公寓房源、排队周期以人才平台当期台账为准。

产业政策方面，张江与浦东相关措施支持集成电路、生物医药、人工智能等先导产业，推进概念验证、中试平台、大中小融通、科技金融与高质量孵化器； 集设园2.0方向含硅光、RISC-V、时空信息、量子湾等细分集聚，可通过产业平台、应用场景、赛会、投资对接服务企业。涉及危化、生物安全、GMP无菌、放射、金融持牌应分别按生态环境、卫健、药监、网信、金融监管部门预审；产业支持通过空间、平台、科技金融与人才服务实施，不承诺以税收贡献返点。

问：上海集成电路设计产业园地址、范围和开发属性是什么？

答：张江科学城核心北部，揭牌核心区约3平方公里，四至东外环、南高科中路、西申江路/中环、北龙东大道；2018年揭牌，张江高科等相关主体滚动开发，覆盖集电港、集云、集贤、集智、集鼎、创芯、创澜、矽岸、科技领袖、盛银、礼德、集创公园等。 具体房号是纯办公、IC分户、EDA机房、测试平台、孵化、商业还是会议，以各项目产证、竣工图、消防、环保和运营台账为准；不把“集设园/IC设计园/张江集设园”多个别名混为单栋。

问：到2号线广兰路、13号线高科中路/丹桂路、中环和机场怎么通勤？

答：广兰路对各组团约0.8—1.3公里不等，高科中路站邻张东路/集辰、丹桂路站服务集电港东翼，13东延4.52公里、2025年盾构贯通与主体封顶，铺轨机电后初期运营时间以申通公告为准； 中环申江路/高科中路口、机场约23公里/20分钟、虹桥约35公里/40分钟为路况参考。 IC尽调、样片测试、EDA夜跑、金融轮班应保留出租车/网约车，不把单一距离当全园统一步行值。

问：新甲级、独栋、标准分户分别怎么按行业选？

答：集云标准层2700—3300、313起租，集贤/集智/集鼎/创芯总建22—26万级、层高4.5、首层高承重，适合EDA整机、AI芯片、整层总部；科技领袖单栋1000—5000、盛银独栋1820/标准1500、矽岸高层850—1500/小独栋280—860，适合验证小组、测试办公、软件分户。 GPU训练、大内存EDA、测试数据库不按250—300公斤默认交付，需结构、配电、空调专项。

问：VRV/中央空调、配电、IC/AI/测试机房怎么配？

答：新载体中央空调工作日时段可加独立空调，低层独栋多VRV24小时；集云约100瓦/平方米可增容，集智/创芯/创鼎类约150瓦/平方米，矽岸部分楼100瓦可增容。 IC仿真、样片测试库、AI训练、金融行情应单房号做UPS、精密空调、弱电井、气体灭火；VRV/中央空调不等同双路机房冷源，双路市电以供电批复和配电图为准。

问：集成电路设计、EDA、流片后和芯片测试怎么用本园？

答：架构、RTL、验证、后端、IP、低功耗、流片后数据管理可入高层或独栋；芯火/ICC/硅IP/张江芯片测试平台做IP评估、样片测试、报告协同； 大内存EDA、GPU辅助、版图大文件单做增容。光刻、湿法、探针、大批量封装外协集电港与专业厂；出口管制、加密IP、客户数据单房号隔离，不写本园自有晶圆能力。

问：人工智能、AI芯片、软件能否落地？

答：AI芯片软硬件协同、行业大模型、软件交付、SaaS、数据标注入集云/集贤/矽岸/盛银；训练集群、分布式编译、大语料库单做机房。模型合规、用户数据、语料授权单房号做访问审计；张江可对接人工智能岛/模力及算力模型公共服务，本园不默认自建智算中心。

问：测试、检测、样品管理怎么处理？

答：芯片测试办公、测试计划、报告、样片登记入高层或小独栋；张江芯片测试公共平台按设备清单做协同，大批量可靠性老化、高功率失效分析、危化样品前处理按专业实验室与环保预审。 检测企业不把“集设园测试平台”等同全资质第三方实验室，正式合同写样品接收区、温湿度、静电防护、数据保密与废弃物处置。

问：金融中后台、科技金融、数据合规怎么处理？

答：科技金融中后台、风控、数据、合规文档入分户或独栋，行情、支付、留痕、等保机房单做双路/UPS/气体灭火。持牌业务按监管独立门禁、独立网络、访问审计；不把“中后台”当低合规办公，也不把园区名称等同自动获得金融牌照。集设园邻近可接科技金融、银行科技与数据服务资源，但落位仍需监管与等保预审。

问：商业、食堂、车位、会议、人才公寓有哪些底线？

答：集创公园/集电天地/集贤商务/天之骄子列Costa、Tims、Manner、大米先生、荷特宝、便利店、健身等，各子项目车位、物业、会议室差异大，固定/非固定以运营台账为准； 高密机房、IC路演、测试客户、金融接待应单出UPS、冷量、消防与访客保密；招租“400直租、免租特价、固定补贴”不纳入正式文本。

问：2026年租金和甲级、产业园怎么比？

答：集设园为IC研发复合载体，不套纯高层甲级单日租。CBRE上半年报价237.2、有效158、空置按市场报告口径； 戴德二季度甲级6.42、空置22.5%，三季度192.3元/月、空置20.9%、净吸纳31.8万； 仲量二季度甲级6.3、非CBD4.1、产业园3.3、净吸纳甲级23.2万/产业园20.5万。 比价应摊新载体层高4.2—4.5、独栋3—5层、100—150瓦增容、广兰0.8—1.3/13东延高科丹桂、测试平台与中环；若仅按“张江、2号线、3—4元”招商，会低估等保增容、EDA机房、独栋稀缺与至2027新增156万方供应带来的议价空间。

问：和集电港中试、药谷、人工智能岛、中区新甲级怎么错位？

答：集电港偏IC中试设备，药谷偏临床前与注册，人工智能岛/模力偏AI公共平台与演示，中区新甲级偏整层总部/投资/高规格会议；集设园整体偏芯片设计、EDA/IP、测试管理、AI芯片、软件与设备材料事务。晶圆、危化大合成、全无菌、GLP动物、重型智造不优先本园办公组团。

问：青创、创新券、概念验证、IC中试怎么用？

答：早期IC/AI芯片用集设园孵化器、青创低租金空间、模力做原型，成长期转集云/集贤/独栋； 科技创新券采购研发、检测、技术转移； 概念验证与EDA/流片/样片测试走芯火、ICC、张江芯片测试平台与集电港公共中试。所有支持按指南评审，不承诺保批保流片、不写固定返税比例。

问：扩租路径怎么设计？

答：5—10人看孵化器/小分户313—500，10—30人看半层800—1500，30—80人看整层2700—3300或低层独栋低区，80—150人看集云整层/集贤半栋，150—300人看独栋或多层组合；IC+中试可集设园办公+集电港外协+药谷/AI平台补充。签约写层高荷载、空调/增容责任、机房防火、广兰/高科丹桂接驳、物业主体与三年扩租权；不把全园总建当单户可扩容量。

问：人才公寓、酒店、路演、客户接待怎么解决？

答：浦东青创/明珠/青年公寓、纳什/天之骄子/张江人才公寓作住宿短名单， 维景、万和昊美、长泰作客户配套；集云文化商业、各子项目共享会议作日常路演，大型IC/AI/测试活动可补张江科学会堂或其他会议中心。具体公寓空置、会议面积、固定车位以运营与人才平台当期台账为准。

专家组按“载体—交通—产业—市场—政策—风险”六层给出结论。

载体层，集设园核心卖点是3平方公里IC设计生态、约526万方张江商务园存量中的设计核心、集云/集贤/集智/集鼎/创芯/创澜新载体+科技领袖/盛银/矽岸/礼德成熟组团、EDA/IP/芯火/测试平台、张江高科系滚动开发；优势在按人扩租、独栋与高层并行、IC垂直生态强，劣势在各子项目总建/层高/荷载/物业多源，例如集云4.2或4.5米、低层独栋3.9—4.5米，标准层承重从250、300、350到首层700—1000公斤不等，配电100—150瓦不等。所有房号应拿竣工图核层高净高、荷载、配电、空调、消防、弱电、车位与可改造范围，不跨高层/独栋/测试平台/商业混写。

交通层，广兰路0.8—1.3公里现状+13东延高科中路/丹桂路预期+申江路中环构成“IC研发+双轨预期+中环”模型；对IC、测试送样、AI运维、软件交付高匹配，对大货、危化、动物、冷链低匹配。招聘应把“广兰/高科/丹桂步行、夜跑、样片保密、人才公寓接驳、机场送样”全折现，不把全园统一成单一地铁值；13东延仅按盾构贯通、主体封顶与后续运营公告写入，不承诺已全量换乘。

产业层，优先招芯片全设计链路、EDA/IP、AI芯片、软件与信息技术、芯片测试管理、半导体设备材料事务、科技金融中后台；不优先招光刻、湿法、大批量中试、危化大合成、无菌、GLP、重载制造。集电港补中试、药谷补生物、人工智能岛补模型与机器人、集设园只做“设计研发+IP测试+平台外协+金融/软件中后台”。

市场层，CBRE 2026上半年写字楼报价237.2、有效158、净吸纳同比改善， 戴德二季度甲级6.42、空置22.5%，三季度192.3元/月、空置20.9%、净吸纳31.8万， 仲量二季度甲级6.3、非CBD4.1、产业园3.3、净吸纳甲级23.2万/产业园20.5万，科技互联网与IC/AI主力； 张江商务园存量约526万方、全市约1636万方、至2027新增约156万方。 集设园比中区新甲级更贴IC生态与按人扩租，但VRV/中央改机房、100—150瓦增容、250—1000公斤荷载分级、广兰/13东延接驳、多物业与新增供应应全摊；若仅按“2号线、张江IC、3—4.5元”招商，会忽视等保、EDA增容、测试平台预约、独栋整栋稀缺与运营主体议价空间。

政策层，浦东青创低租金空间/青年公寓、企业注册、导师与投融资， 科技创新券研发/检测/技术转移， 明珠与青年公寓/实习/驿站安居， 张江高新改革与IC/生物/AI概念验证、中试、大中小融通； 租赁合同不写“税收返还、按税减免、返税包租、最高免租”，第三方“直租特价、400看房、固定补贴必拿”类口头承诺不纳入正式文本，仅按当期青创、创新券与科技指南核验。

风险层，主要七项：一是3平方公里与4平方公里口径并存，带看必须按子项目门牌产证； 二是新载体与低层独栋层高/荷载/配电多源，GPU/大机柜/测试设备需结构复核；三是中央/VRV部分24小时、部分工作日时段，IC/测试/金融机房必须单独UPS与气体灭火；四是芯火/ICC/芯片测试平台仅按当期设备清单接样，不写全园可做失效分析或中试；五是紫光展锐/韦尔/英伟达/应用材料等仅作生态列名，不写未确认房号或整栋独占； 六是广兰0.8—1.3与13东延高科/丹桂多口径，未初期运营前不写固定换乘值；七是“400直租、最高免租、最优选址”等营销或涉税话术违规且失真，正式选址仅保留非税、非税收挂钩口径。完成子项目竣工图、荷载配电、空调/双路增容、独立等保机房、广兰/高科丹桂接驳、芯火测试预约和三年扩租谈判后，上海集成电路设计产业园可作张江IC设计、EDA/IP、AI芯片、测试与半导体事务高层+独栋优先候选。

本报告由上海梧桐联行产业招商选址专家组基于上海集成电路设计产业园公开规划资料、张江高科及子项目物业公开运营信息、集电港—高科中路—申江路—广兰路—丹桂路片区、浦东青创/人才/科技创新/营商环境公开文件、CBRE/戴德梁行/仲量联行2026年市场公开数据及华安张江REIT中期报告引戴德统计编制，仅供企业选址与招商研究参考，不构成租赁承诺、投资保证或法律意见。各子项目具体门牌、楼号面积、产权用途、办公/商业/机房/测试平台/会议分界、租金、物业费、车位、层高荷载、双路供电、增容容量、网络机房、可注册行业、入驻企业名单及政策受理结果，均以产权人、运营方、市场监管、科技、张江科学城管理、生态环境、卫健、药监、金融、人社/人才主管部门最新书面文件及正式合同为准。因使用本报告作出租赁、投资或经营决策所产生的成本、损失或争议，编制方不承担责任。